Η προώθηση της τεχνολογίας ChatGPT έχει προωθήσει περαιτέρω τη δημοτικότητα σεναρίων εφαρμογών υψηλής ισχύος, όπως η υπολογιστική ισχύς της Τεχνητής Νοημοσύνης. Συνδέοντας έναν μεγάλο αριθμό σωμάτων κειμένων για την εκπαίδευση μοντέλων και την επίτευξη λειτουργιών σκηνής, όπως η αλληλεπίδραση ανθρώπου-υπολογιστή, απαιτείται μεγάλη υπολογιστική ισχύς. Η κατανάλωση συγχρονισμού βελτιώνεται σημαντικά. Με τη συνεχή και ταχεία βελτίωση της απόδοσης των τσιπ, το πρόβλημα της απαγωγής θερμότητας έχει γίνει πιο εμφανές.
Προκειμένου να διασφαλιστεί η σταθερή λειτουργία του διακομιστή, η θερμοκρασία λειτουργίας του υψηλής απόδοσης ARM SoC (CPU + NPU + GPU), του σκληρού δίσκου και άλλων εξαρτημάτων θα πρέπει να ελέγχεται εντός του επιτρεπόμενου εύρους, ώστε να διασφαλίζεται αποτελεσματικά η καλύτερη λειτουργική ικανότητα και η μεγαλύτερη διάρκεια ζωής του διακομιστή. Λόγω της υψηλότερης πυκνότητας ισχύος, η απαγωγή θερμότητας μέσω προηγμένων συστημάτων θερμικής διαχείρισης υλικών είναι κρίσιμη για την τήρηση των νέων προτύπων λειτουργικότητας.
Όταν λειτουργεί ο διακομιστής υψηλής υπολογιστικής ικανότητας με τεχνητή νοημοσύνη, οι εσωτερικές του συσκευές παράγουν πολλή θερμότητα, ειδικά το τσιπ του διακομιστή. Λόγω των απαιτήσεων αγωγιμότητας θερμότητας μεταξύ του τσιπ του διακομιστή και της ψύκτρας, συνιστούμε θερμοαγώγιμα υλικά άνω των 8W/mk (θερμικά μαξιλαράκια, τζελ αγωγιμότητας θερμότητας, υλικά αλλαγής φάσης αγωγιμότητας θερμότητας), τα οποία έχουν υψηλή θερμική αγωγιμότητα και καλή διαβρεξιμότητα. Μπορούν να γεμίσουν καλύτερα το κενό, να μεταφέρουν αποτελεσματικά τη θερμότητα από το τσιπ στο ψυγείο γρήγορα και στη συνέχεια να συνεργαστούν με το ψυγείο και τον ανεμιστήρα για να διατηρήσουν το τσιπ σε χαμηλή θερμοκρασία και να εξασφαλίσουν τη σταθερή λειτουργία του.
Ώρα δημοσίευσης: 23 Οκτωβρίου 2023