Τα υλικά θερμικής διεπαφής, όπως το θερμικό επίθεμα, η θερμική πάστα, η θερμική πάστα και το υλικό αλλαγής φάσης, έχουν σχεδιαστεί ειδικά για τις απαιτήσεις των φορητών υπολογιστών.
Μονάδα LCD
Ψυκτική ταινία
Πληκτρολόγιο
Ψυκτική ταινία
Οπισθόφυλλο
Ψύκτρα γραφίτη
Μονάδα κάμερας
Ψύκτρα
Σωλήνας θερμότητας
Θερμικό μαξιλαράκι
Ανεμιστήρας
Θερμικό μαξιλαράκι
Υλικό αλλαγής φάσης
Κάλυμμα
Θερμικό μαξιλαράκι
Θερμική ταινία
Υλικό απορρόφησης κυμάτων
Κεντρική πλακέτα
Θερμικό μαξιλαράκι
Μπαταρία
Νέες προκλήσεις των θερμικών υλικών
Χαμηλή μεταβλητότητα
Χαμηλή σκληρότητα
Εύκολο στη λειτουργία
Χαμηλή θερμική αντίσταση
Υψηλή αξιοπιστία
Θερμική γράσο για CPU και GPU
| Ιδιοκτησία | 7W/m·K -- Θερμική αγωγιμότητα 7W/m·K | Χαμηλή μεταβλητότητα | Χαμηλή σκληρότητα | Λεπτό πάχος |
| Χαρακτηριστικό | Υψηλή θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή αξιοπιστία | Υγρή επιφάνεια επαφής | Λεπτό πάχος και χαμηλή πίεση πρόσφυσης |
Το θερμικό γράσο Jojun συντίθεται από νανοσκόνη και υγρή σιλικαζέλ, η οποία έχει εξαιρετική σταθερότητα και εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα. Μπορεί να λύσει τέλεια το πρόβλημα θερμικής διαχείρισης της μεταφοράς θερμότητας μεταξύ των διεπαφών.
Δοκιμή GPU Nvidia (Διακομιστής)
7783/7921-- Japan Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Αποτέλεσμα δοκιμής
| Δοκιμαστικό στοιχείο | Θερμική αγωγιμότητα(W/m·K) | Ταχύτητα ανεμιστήρα(ΜΙΚΡΟ) | Tc(℃) | Ια(℃) | GPUΙσχύς (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Διαδικασία δοκιμής
Περιβάλλον δοκιμών
| GPU | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Κατανάλωση ενέργειας | 150W |
| Χρήση GPU στη δοκιμή | ≥97% |
| Ταχύτητα ανεμιστήρα | 80% |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | 23℃ |
| Χρόνος εκτέλεσης | 15 λεπτά |
| Λογισμικό δοκιμών | FurMark & MSLKombustor |
Θερμικό υπόστρωμα για μονάδα τροφοδοτικού, μονάδα SSD, chipset βόρειας και νότιας γέφυρας και τσιπ σωλήνα θερμότητας.
| Ιδιοκτησία | Θερμική αγωγιμότητα 1-15 W | Μικρότερο μόριο 150PPM | Shoer0010~80 | Διαπερατότητα λαδιού < 0,05% |
| Χαρακτηριστικό | Πολλές επιλογές θερμικής αγωγιμότητας | Χαμηλή μεταβλητότητα | Χαμηλή σκληρότητα | Η χαμηλή διαπερατότητα λαδιού καλύπτει τις υψηλές απαιτήσεις |
Τα θερμικά μαξιλαράκια χρησιμοποιούνται ευρέως στη βιομηχανία φορητών υπολογιστών. Προς το παρόν, η εταιρεία μας διαθέτει θήκες χρήσης τερματικών για τη σειρά 6000. Κανονικά, η θερμική αγωγιμότητα είναι 3~6W/MK, αλλά ο φορητός υπολογιστής για βιντεοπαιχνίδια έχει υψηλή απαίτηση θερμικής αγωγιμότητας 10~15W/MK. Τα κανονικά πάχη είναι 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, κ.λπ. (Μονάδα: mm). Σε σύγκριση με άλλα εγχώρια και ξένα εργοστάσια, η εταιρεία μας διαθέτει πλούσια εμπειρία εφαρμογών και ικανότητα συντονισμού για φορητούς υπολογιστές, η οποία μπορεί να καλύψει τις γρήγορες απαιτήσεις των πελατών.
Διαφορετικές συνθέσεις μπορούν να καλύψουν διαφορετικές ανάγκες.
Υλικό αλλαγής φάσης για CPU και GPU
| Ιδιοκτησία | Θερμική αγωγιμότητα 8W/m·K | 0,04-0,06℃ cm2 w | Μοριακή δομή μακράς αλυσίδας | Αντοχή σε υψηλή θερμοκρασία |
| Χαρακτηριστικό | Υψηλή θερμική αγωγιμότητα | Χαμηλή θερμική αντίσταση & καλό αποτέλεσμα απαγωγής θερμότητας | Καμία μετανάστευση και καμία κάθετη ροή | Εξαιρετική θερμική αξιοπιστία |
Το υλικό αλλαγής φάσης είναι το νέο υλικό θερμικής αγωγιμότητας που μπορεί να λύσει το πρόβλημα της απώλειας θερμικού λίπους από την CPU του φορητού υπολογιστή, η σειρά Lenovo-Legion της Lenovo χρησιμοποιήθηκε πρώτη.
| Δείγμα αριθ. | Μάρκα εξωτερικού | Μάρκα εξωτερικού | Μάρκα εξωτερικού | ΤΖΟΤΖΟΥΝ | ΤΖΟΤΖΟΥΝ | ΤΖΟΤΖΟΥΝ |
| Ισχύς CPU (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| Τ CPU (℃) | 61,95 | 62,18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Μπλοκ Tc (℃) | 51,24 | 51,32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| Θερμοκρασία hp1 1(℃) | 50,21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| Θερμοκρασία hp12 (℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| Θερμοκρασία hp13 (℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| Θερμοκρασία hp2_1 (℃) | 50,17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50,17 |
| Θερμοκρασία hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| Θερμοκρασία hp2_3 (℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49,31 |
| Τα(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26,00 |
| Μπλοκ T CPU-C (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Μπλοκ CPU-C R (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| Τ hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| Τ hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| Τ hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| Τ hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R CPU-amb. (℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Το υλικό αλλαγής φάσης μας VS το υλικό αλλαγής φάσης της υπερπόντιας μάρκας, τα πλήρη δεδομένα είναι περίπου ισοδύναμα.