Οι διακομιστές και οι μεταγωγείς στα κέντρα δεδομένων χρησιμοποιούν επί του παρόντος ψύξη αέρα, ψύξη υγρού κ.λπ. για την απαγωγή θερμότητας.Σε πραγματικές δοκιμές, το κύριο στοιχείο απαγωγής θερμότητας του διακομιστή είναι η CPU.Εκτός από την ψύξη με αέρα ή την υγρή ψύξη, η επιλογή κατάλληλου υλικού θερμικής διεπαφής μπορεί να βοηθήσει στη διάχυση της θερμότητας και να μειώσει τη θερμική αντίσταση ολόκληρης της ζεύξης θερμικής διαχείρισης.
Για τα υλικά θερμικής διεπαφής, η σημασία της υψηλής θερμικής αγωγιμότητας είναι αυτονόητη και ο κύριος σκοπός της υιοθέτησης μιας θερμικής λύσης είναι η μείωση της θερμικής αντίστασης για να επιτευχθεί γρήγορη μεταφορά θερμότητας από τον επεξεργαστή στην ψύκτρα.
Μεταξύ των υλικών θερμικής διεπαφής, το θερμικό γράσο και τα υλικά αλλαγής φάσης έχουν καλύτερη ικανότητα πλήρωσης κενού (διεπιφανειακή ικανότητα διαβροχής) από τα θερμικά επιθέματα και επιτυγχάνουν ένα πολύ λεπτό συγκολλητικό στρώμα, παρέχοντας έτσι χαμηλότερη θερμική αντίσταση.Ωστόσο, το θερμικό γράσο τείνει να εξαρθρώνεται ή να αποβάλλεται με την πάροδο του χρόνου, με αποτέλεσμα την απώλεια του πληρωτικού και την απώλεια της σταθερότητας της διάχυσης της θερμότητας.
Τα υλικά αλλαγής φάσης παραμένουν στερεά σε θερμοκρασία δωματίου και λιώνουν μόνο όταν επιτευχθεί μια καθορισμένη θερμοκρασία, παρέχοντας σταθερή προστασία για ηλεκτρονικές συσκευές έως και 125°C.Επιπλέον, ορισμένες συνθέσεις υλικών αλλαγής φάσης μπορούν επίσης να επιτύχουν λειτουργίες ηλεκτρικής μόνωσης.Ταυτόχρονα, όταν το υλικό αλλαγής φάσης επιστρέφει σε στερεή κατάσταση κάτω από τη θερμοκρασία μετάβασης φάσης, μπορεί να αποφύγει την αποβολή και να έχει καλύτερη σταθερότητα καθ 'όλη τη διάρκεια ζωής της συσκευής.
Ώρα δημοσίευσης: Οκτ-30-2023